人民网厦门2月28日电 (记者张萌、陈博)28日上午，跟着最终一方混凝土浇入，要点项目——厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器材芯片制作出产线项目(一期)工程顺畅封顶。

  据悉，士兰微电子是国内集成电路工业领军企业，作为2025年福建省及厦门市要点项目，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器材芯片制作出产线亿元。其间，一期项目总投资70亿元，达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器材芯片，估计年产值达67亿元。两期项目建成投产后，将构成年产72万片8英寸碳化硅功率器材芯片的出产才能，为厦门抢占未来工业赛道、加速工业转型晋级、开展新质出产力供给有力支撑。

  记者了解到，士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)功率器材芯片制作出产线万平方米，分两期制作。一期项目总建筑面积为18.7万平方米，制作内容为一栋主厂房、动力中心、测试中心、废水处理站及配套出产和日子设备。此次一期工程封顶后，将全方面进入装饰及机电装置阶段等。

  “22天完结主厂房首块顶板浇筑、71天完成动力站主体封顶、105天达到主厂房全面封顶……”项目承建方——中建三局相关担任的人介绍，1800余人于2024年11月出场施工，项目工期紧，且一切单体需求同步施工，经过使用BIM+才智工地办理系统，构建“立体交叉、多维协同”的施工系统，顺畅战胜平面转化难度大、钢结构大型设备吊装要求高、单体超限结构较为杂乱等难题。接下来，该公司将继续以“快速制作”为主线，完成“高速度推进，高质量制作”，保证士兰集宏提前建成投产，助力厦门打造集成电路工业集群及全国半导体工业高质量开展。

  跟着最终一方混凝土慢慢浇入，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器材芯片制作出产线项目(一期)工程顺畅封顶。主办方供图

  值得一提的是，厦门士兰集宏8英寸碳化硅制作出产项目投产后，将与士兰明镓的6英寸碳化硅产线经过技能互补，供应链协同和常识同享等方法，完成整合开展。到时，除将满意国内新能源轿车所需的碳化硅芯片，以及有才能向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品供给高性能的碳化硅芯片等外，还将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺配备的协同开展。

  近年来，厦门市加速构建“4+4+6”现代化工业系统，把电子信息工业作为四大支柱工业之一继续做优做强，将第三代半导体工业作为六大未来工业之首进行要点布局。士兰集宏8英寸碳化硅功率器材芯片制作出产线项目悉数建成后，不只将提高士兰微碳化硅芯片制作才能，更好满意国内新能源轿车所需的碳化硅芯片需求，还将向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品供给高性能的碳化硅芯片，从而推进厦门市第三代半导体工业快速开展。

  当天，厦门市海沧台商投资区管委会、国家开发银行厦门市分行、杭州士兰微电子公司等相关单位领导参与封顶典礼。